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索尼联手NVIDIA开发PS3图象芯片
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电视游戏领导厂商SCE与3D绘图晶片大厂NVIDIA12月7日联合发表，两家公司将共同研发供应给下一代电脑娱乐系统所使用的3D绘图晶片。
NVIDIA是目前PC3D绘图晶片的两大龙头厂商之一，亦为微软Xbox游戏机平台的绘图与音效处理等主要系统晶片供应商。SCE方面所发布的新闻稿中表示，将与NVIDIA就SCE下一代电脑娱乐系统（PS3）所使用的订制型图形处理器（GPU），以及软体开发环境与中介辅助开发软体（Middleware）等软硬体两方面进行合作研发。
本次所发表的合作案，已于台面下进行两年，由SCE提供以CELL微处理器为基础的系统，配合NVIDIA下一代GeForce绘图晶片技术，来进行特制GPU产品的共同研发。预定由SCE与东芝合资，位于长崎大分的大分TS半导体厂进行生产，除了PS3之外，亦将应用于SONY旗下的数位家电产品上。
由于微软Xbox后继机（以下暂称Xbox2）的系统绘图晶片订单转移到ATi与矽统（SiS），任天堂方面也将继续与ATi合作开发下一代主机系统绘图晶片（NGC采用ArtX设计的晶片，ArtX后为ATi所并购），故先前即有许多传闻指出NVIDIA将转与SCE合作。本次的发表证实了先前的传闻，也可说是在ATi独占两新平台晶片开发后，NVIDIA为了维持消费性电子产品领域发展的一个必然决策。
目前SCE、微软与任天堂等3大电视游戏机平台供应商的下一代主机硬体研发主力如下：
各部零件SCEPS3微软Xbox2任天堂Revolution
中央处理器SCE，IBM，东芝IBMIBM
记忆体系统RAMBUS未定未定
系统晶片SCE，IBMATiATi
绘图晶片SCE，NVIDIAATiATi
音效晶片未定SiS未定
储存媒体SCE未定未定
NVIDIA与ATi在3D绘图硬体的战火，将正式由PC延伸至电视游戏机平台甚至是家电领域。而不论最终是由谁取得游戏机市场的领先地位，同时获得3家订单的IBM都是绝对的赢家，其推广Power架构微处理器的‘PowerEverywhere’计划，可说是获得了充分的发挥。
面对微软对于Xbox2积极强势的铺路，SCEPS3方面的动作也开始频繁了起来，继先前正式发表PS3预定采用的CELL微处理器之后，本次又发表了与NVIDIA合作的绘图晶片，PS3的规格可说是呼之欲出。明年E3将会是3大次世代主机首波的正面交锋，而在这之前也将会有许多的消息陆续释出，有兴趣的玩家不妨密切注意。
来源：巴哈
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